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    贴片机元器件贴装偏移的原因

    发布时间:2015.03.16 新闻来源:富创自动化设备有限公司www.uchaan.com

    主要指元器件贴装在PCB上之后,在X-Y出现位置偏移,其产生的原因如下:

    (1):PCB板的原因
          a:PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM,下曲最大0.5MM。
          b:支撑销高度不一致,致使印制板支撑不平整。
          c:工作台支撑平台平面度不良
          d:电路板布线精度低、一致性差,特别是批量与批量之间差异大。

    (2):贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。
    三星CP33吸嘴 (3):贴装时吹气压力异常。
    (4):胶粘剂、焊锡膏涂布量异?;蚱?。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移,过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位,涂敷位置不准确,因其张力作用而出现相应偏移。
    (5):程序数据设备不正确。
    (6):基板定位不良。
    (7):贴装SMT吸嘴上升时运动不平滑,较为迟缓。
    (8):X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
    (9):贴装头吸嘴安装不良。
    (10):吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
    (11):吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。


    Tags: 贴片机元器件贴装偏移的原因 三星吸嘴 原因
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